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TPSM53603RDAR 降壓模塊(集成電感器)
TPSM53603RDAR 降壓模塊(集成電感器)
TPSM53603 電源模塊是一款高度集成的 3A 電源解決方案,在熱增強型 QFN 封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 36V 輸入降壓直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳封裝采用增強型 HotRod QFN 技術來實現增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。該封裝尺寸的所有引腳均分布在外圍,具有單個大散熱墊,實現簡單的布局和制造中的輕松處理。

總體解決方案僅需四個外部組件,并且省去了設計流程中的環路補償和磁性元件選擇過程。TPSM
價格: ¥88.000 - ¥89.000
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>=1000 ¥88.00 ¥1
        
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■產品名稱:TPSM53603RDAR                   

■功能名稱:降壓模塊(集成電感器)

TPSM53603RDAR 特征
●5mm × 5.5mm × 4mm 增強型 HotRod™ QFN 封裝
業界超小型 36V、3A 外形尺寸: 85mm2 解決方案尺寸(單面)
低 EMI:符合 CISPR11 輻射發射標準
優異的熱性能: 在 85°C 且無氣流的情況下具有高達 18W 的輸出功率
標準封裝尺寸:單個大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
●輸入電壓范圍:3.8V 至 36V
●輸出電壓范圍:1 V 至 7 V
●效率高達 95%
●電源正常狀態標志
●精密使能端
●內置斷續模式短路保護、過熱保護、啟動至預偏置輸出、軟啟動和 UVLO
●IC 工作結溫范圍:–40°C 至 +125°C
●工作環境溫度范圍:-40°C 至 +105°C
●通過了 Mil-STD-883D 沖擊和振動測試

 
TPSM53603RDAR 說明
TPSM53603 電源模塊是一款高度集成的 3A 電源解決方案,在熱增強型 QFN 封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 36V 輸入降壓直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳封裝采用增強型 HotRod QFN 技術來實現增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。該封裝尺寸的所有引腳均分布在外圍,具有單個大散熱墊,實現簡單的布局和制造中的輕松處理。
 
總體解決方案僅需四個外部組件,并且省去了設計流程中的環路補償和磁性元件選擇過程。TPSM53603 具有全套功能集,包括正常電源狀態指示、可編程 UVLO、預偏置啟動、過流和過熱保護,因此是為各種應用供電的出色器件。
 
 
■產品名稱:TPSM53603RDAR                   

■功能名稱:降壓模塊(集成電感器)

TPSM53603RDAR 特征
●5mm × 5.5mm × 4mm 增強型 HotRod™ QFN 封裝
業界超小型 36V、3A 外形尺寸: 85mm2 解決方案尺寸(單面)
低 EMI:符合 CISPR11 輻射發射標準
優異的熱性能: 在 85°C 且無氣流的情況下具有高達 18W 的輸出功率
標準封裝尺寸:單個大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍
●輸入電壓范圍:3.8V 至 36V
●輸出電壓范圍:1 V 至 7 V
●效率高達 95%
●電源正常狀態標志
●精密使能端
●內置斷續模式短路保護、過熱保護、啟動至預偏置輸出、軟啟動和 UVLO
●IC 工作結溫范圍:–40°C 至 +125°C
●工作環境溫度范圍:-40°C 至 +105°C
●通過了 Mil-STD-883D 沖擊和振動測試

 
TPSM53603RDAR 說明
TPSM53603 電源模塊是一款高度集成的 3A 電源解決方案,在熱增強型 QFN 封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 36V 輸入降壓直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳封裝采用增強型 HotRod QFN 技術來實現增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。該封裝尺寸的所有引腳均分布在外圍,具有單個大散熱墊,實現簡單的布局和制造中的輕松處理。
 
總體解決方案僅需四個外部組件,并且省去了設計流程中的環路補償和磁性元件選擇過程。TPSM53603 具有全套功能集,包括正常電源狀態指示、可編程 UVLO、預偏置啟動、過流和過熱保護,因此是為各種應用供電的出色器件。
 
 
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